今天上午， 光刻机、光刻胶、光纤、光模块 四大板块再度联手走强，半导体和算力板块体现活泼，成为上午市场结构行情的亮点。 中际旭创、长飞光纤、芯碁微装、罗博特科、长芯博创、东山精细等龙头股盘中股价均创前史新高。

  昨天大涨的AI使用方向上午回调，不过智谱体现强势，上午涨超13%，股价再创前史新高。

  上午收盘，上证指数跌落0.73%，深证成指跌落0.31%，创业板指跌落0.67%，科创综指跌落0.52%。

  光刻机、光刻胶板块走强，带动半导体工业链上涨，先进封装、存储芯片等板块也上涨。沃格光电、海立股份等个股大涨，北方华创、中微公司等龙头股上涨。

  现在，在芯片制作的完好过程中一个被轻视的环节，正成为AI开展的下一个瓶颈。据中证海外资讯音讯，每个用于驱动人工智能的微芯片都必须封装进能与外部世界交互的硬件中，但现在，这一被称为“先进封装”的芯片制作步骤简直悉数集中在亚洲，且产能严峻缺少。跟着台积电预备在亚利桑那州破土动工建造两座新工厂，以及埃隆·马斯克为其雄心壮志的定制芯片方案挑选英特尔，先进封装正成为焦点。

  业内人士表明，半导体封装技能首要阅历了四个阶段：第一阶段为传统引线键合；第二阶段为阵列封装与系统集成；第三阶段为倒装芯片与晶圆级封装；第四阶段为2.5D/3D先进封装，根据该类封装完成的Chiplet架构与HBM高带宽存储成为AI与数据中心的要害支撑。

  东方证券表明，部分投资者轻视了未来先进封装设备的市场体量。先进封装设备在未来半导体工业中的重要性继续提高，头部设备厂商正继续深化布局。在本届SEMICON China 2026大会上，部分头部半导体设备厂商在先进封装设备范畴集中发力产品打破。总的来看，键合设备等先进封装设备已成为头部半导体设备企业的中心布局赛道。

  算力工业链中，上午多只个股盘中股价创前史上最新的记载，包括中际旭创、长飞光纤、芯碁微装、罗博特科、长芯博创、东山精细等龙头股。

  剖析人士表明，CPO、LPO、NPO、XPO等多种技能道路并进，支撑算力工业链不断涌现出新的时机。

  最近，多家组织引荐细分的滤光片环节。滤光片是波分复用技能的中心元件，如果说隔离器相当于光的“单向阀门”，那么滤光片的效果相当于光波的挑选性“过滤器”。

  国盛证券表明，跟着AI算力继续扩张、800G/1.6T高速光模块放量，波分复用系统的中心元件滤光片需求弹性明显扩大，供应刚性束缚下成为光器件中的新紧缺种类。滤光片厂商凭仗在光学镀膜和精细加工范畴堆集的技能优势，产品矩阵向高的附加价值的集成化组件拓宽延伸，直接制作Z-Block等波分复用器件与其他光学组件，为客户供给更完好的组件解决方案，在光通信工业链中占有更大的价值量。